延續品牌一貫設計理念, 帶給玩家三高: 高散熱、高顏質、高配置

Montech 君主科技, 自2019年中推出Air 900系列機殼, 至今好評不斷。

而今 Air系列家族又新增了一位生力軍- Air X。

Air X 顧名思義是個特殊版本的機殼, 搭配少見的鑽石型金屬網孔面板, 搭配三顆ARGB 風扇, 使其散熱能力大增, 顏質破表! 不僅如此, Air X 的鐵材厚度皆在0.7以上, 加上擴充&水冷支援的表現良好, 令此機殼又實用又好看!

高配置

 Air X 前方配置兩顆200MM ARGB風扇, 後方配置一顆120MM ARGB風扇(非一般Molex Fan), 加上配有3+4 PIN風扇控制器, 讓消費者可以簡單地透過機殼上的LED按鍵控制三顆風扇的燈光, 也可用主板控制。(註: Air X 可以與華碩, 技嘉, 微星, 華擎的主機板同步, 但主板必須有5V 3Pin)。

高散熱

前金屬鑽石網孔, 透過前方兩顆200mm ARGB風扇進氣, 後方120mm ARGB風扇排氣, 形成完美高效氣流循環。

防塵

面板背後附上細緻防塵網, 機殼上下皆有配置磁吸式防塵網, 有效的隔絕灰塵, 保護電腦內的零件。而因面板上無線設計, 清洗時只需將面板拆開即可, 相當方便。

後拉玻璃 安全無虞

不同以往傳統機殼都用四面打孔的玻璃, 破壞玻璃的結構穩定性, Air X 採用後拉式玻璃, 並將其金屬包邊, 使得玻璃的安全性大大提升。

裝機

不同以往傳統機殼都用四面打孔的玻璃Air X標配過線圈以及束線帶, 配間&零件足夠, 背板空間大, 使裝機非常簡單。, 破壞玻璃的結構穩定性, Air X 採用後拉式玻璃, 並將其金屬包邊, 使得玻璃的安全性大大提升。
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